薄型パッケージを採用したMOSFET4製品を発売
NECエレクトロニクスは,PNDと呼ばれる簡易型のカーナビゲーションや低価格なノートパソコンなどのポータブル機器向けに,半導体の標準化団体であるJEDECが定めたSOT-23パッケージを採用し,金属端子の構造を工夫したMOSFET4品種を開発し,それぞれ「N0100P」,「N0301P」,「N0302P」,「N0301N」の名称で,2月23日から順次サンプル出荷を開始すると発表。
http://www.elisnet.or.jp/news/news_detail.cfm?select_news_id=17351
新製品は,(1)チップとプリント基板を接続するリードと呼ばれる金属端子の構造が平坦な「フラットリード」を採用しているため,SOT-23パッケージと比べパッケージの厚さを0.1mm薄くできたこと,(2)SOT-23パッケージと同等な実装面積でありながら,特にN0301Nは最大4.5Aの大電流に対応していること,などの特長を有している。また新製品は,極性の違いによりPチャネル品が3製品,Nチャネル品が1製品となっている。このため,ユーザーはニーズに応じてMOSFETを選択することができる。
新製品を採用することでユーザーは,より薄型・軽量で大電流を必要とするPNDや低価格なノートパソコンの構築が容易になる。
新製品のサンプル価格は電流やオン抵抗などの仕様により異なるが,一例として電流4.5A,オン抵抗33mΩのN0301Nが30円/個となっている。また,新製品の量産を2009年6月より開始し,2009年度下期には4品種合計で月産500万個の生産規模を計画している。
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